kl.
10.00
-
15.00
Vestfold, Auditorium A1-36 Horten
Van Long Huynh skal forsvare avhandlingen sin for graden philosophiae doctor (ph.d.) ved Universitetet i Sørøst-Norge.
Han har fulgt doktorgradsprogrammet i anvendte mikro- og nanosystemer ved Fakultet for teknologi, naturvitenskap og maritime fag.
Alle interesserte ønskes velkommen til prøveforelesning og disputas, enten fysisk eller digitalt.
Sammendrag
I dette ph.d.-prosjektet er det utviklet en ny metode for mer kompakt og mer pålitelig elektronikk, med lav prosess-temperatur.
Van Long Huynhs doktorgradsforskning fokuserer på å utvikle nye måter å koble sammen elektroniske komponenter på, ved hjelp av lav temperatur og lavt trykk.
Under doktorgradsstudiet utviklet han en koblingsmetode som reduserer prosesstemperatur og kraft, sammenlignet med konvensjonelle metoder som lodding og termokompresjonsbonding.
Dette kan gjøre fremtidige elektroniske enheter mindre, mer effektive og mer pålitelige. Moderne elektroniske enheter er avhengige av ekstremt små og tettpakkede forbindelser for å koble sammen chips og komponenter. Etter hvert som elektroniske enheter blir mindre og kraftigere, blir det stadig mer utfordrende å lage disse små forbindelsene.
I dag bruker produsenter ofte høy temperatur og høy kraft for å danne dem. Disse tøffe forholdene kan skade sensitive materialer, begrense designfleksibiliteten og øke produksjonskostnadene.
Denne doktorgradsforskningen presenterer en ny sammenkoblingsteknologi basert på små metallbelagte polymerpartikler. Disse partiklene fungerer som individuelle koblinger og kan danne forbindelser, selv ved lav temperatur og lavt trykk.
Studien viser at denne nye metoden oppnår ytelse som kan sammenlignes med konvensjonelle teknologier, samtidig som behovet for tøffe prosesseringsforhold reduseres betydelig.
Lavere prosesseringstemperatur gjør det mulig å bruke varmefølsomme materialer, som avanserte polymerer. Samtidig reduserer lavere prosesstemperatur den mekaniske belastningen som oppstår under produksjonen.
Lavere trykk reduserer risikoen for fysisk skade ytterligere, noe som er spesielt viktig for svært små eller tynne komponenter. Samlet kan disse forbedringene føre til mer pålitelige produkter og høyere produksjonsutbytte.
Denne teknologien åpner for nye typer elektronisk sammenstilling, spesielt for avanserte applikasjoner som mikro-LED-skjermer, ultralydprober, elektronikk integrert i klær og elektroniske komponenter i kontakt med kroppen.